- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
Détention brevets de la classe H01L 27/00
Brevets de cette classe: 2596
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
123 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
110 |
Sony Corporation | 32931 |
98 |
Aptina Imaging Corporation | 658 |
90 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
86 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
82 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
79 |
Canon Inc. | 36841 |
72 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
70 |
OmniVision Technologies, Inc. | 1502 |
53 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
52 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
45 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
41 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
37 |
Kioxia Corporation | 9847 |
29 |
Olympus Corporation | 13667 |
25 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
24 |
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 4805 |
24 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
22 |
Panasonic Corporation | 20786 |
21 |
Autres propriétaires | 1413 |